化学镀镍与电镀镍的区别及化学镀镍的工艺

化学镀镍与电镀镍都是在物体上度镍，但是两者之前的区别很大，因为连这个和的工作原理不同，电镀的速度要比化学镀的速度快，其次化学镀镍更具有环保性，两者在深镀能力有高低及镀层结合力有差距也是不同的。化学镀镍的工艺有很多种，比如化学镀多元合金、激光增强化学镀等，下面详细的为大家介绍下。

一、化学镀镍与电镀镍有什么区别

1、 化学镀镍与电镀镍最根本的区别，就是两者的原理不同

电镀镀需要外加的电流和阳极，化学镀镍是依靠在金属表面所发生的自催化反应。

2、 电镀速度不同

电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快；同等厚度的镀镍层，电镀要比化学镀更快完成。

3、 环保性不一样

化学镀镍中采用的添加剂大部分是食品级的，不使用诸如铅、镉、氰等有害物质，所以化学镀镍要比电镀镍更加环保一些。

4、 均镀能力有强弱

只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，化学镀镍层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果；而电镀镍会因为电流密度的影响，均镀能力弱于化学镀镍。

5、深镀能力有高低

化学镀镍理论上可以对任何形状的工件进行全表面的施镀，但电镀镍对一些形状复杂的工件则无法很好的进行全表面的施镀。

6、镀层结合力有差距

化学镀镍层的结合力，普遍要高于电镀镍层。

二、化学镀镍的工艺

1、 化学镀多元合金

化学镀镍多元合金是Ni、P与其它元素的合金，这种镀层有很好的发展前景，因为它们可以使镀层有更高的硬度、耐磨性和热稳定性等。化学镀镍多元合金可以在Ni-P合金中加入铜、钴和钨来改善其性能。这种多元合金镀层的市场发展还比较慢，主要原因是多元合金化学镀工艺比Ni-P难控制，随着自动控制应用的增长和应用更先进的工艺技术，化学镀镍多元合金必将成为化学镀镍的未来发展方向。

2、激光增强化学镀

将激光技术与化学镀镍技术结合在一起，具有若干突出的优点，主要包括：1) 高度选择性：2) 超常规镀速;3) 可在任何基体上沉积金属;4) 可获得各类金属线条图形。这种技术为微电子工业提供了一种进一步缩小布线宽度的有效途径，可应用于大规模集成电路和其它微电子器件的制作和修补。但是激光增强连续镀金仍然需要对基体进行活化等前处理，且设备比较昂贵，制约了其工业应用，还有待进一步深入研究。

3、粉未化学镀

各种新材料的研制和应用是21世纪科技发展的重要标志。在各种新材料中粉体材料占据主导地位，因此对粉体材料进行改性是制备高性能新材料的基础。粉体材料表面改性有许多方法，相比之下，化学镀镍法因设备简单、操作方便、涂敷对象无选择性、包覆效果好、成本低等优点而适于推广。

4、化学复合镀

特殊电镀是分散粒子与基质金属共沉积形成的镀层，目前以Ni-P为基的复合镀镍发展最快。用于复合镀层的微粒包括氧化物、碳化物、氮化物和各种陶瓷颗粒、金属粉末、树脂粉末以及石墨、聚四氟乙烯等。复合粒子可以提高镀液稳定性，同时对镀层进行改性，获得许多具有特殊性能的复合镀层，如含硬质复合粒子的耐磨复合镀层、含固体润滑粒子的自润滑减摩复合镀层、含稀土元素的耐腐蚀复合镀层等。